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环亚平台小距离LED屏:COB为何能扛起未来大旗

来源:http://www.ssjiaj.com 责任编辑:ag88环亚 2018-09-25 09:54

  小距离LED屏:COB为何能扛起未来大旗

  

关于COB技能的小间隔LED屏,现在商场上的“误解”不少。一方面,许多人以为这是一个“贵重”的技能;另一方面,也有许多人以为表贴技能“满意用”,新技能未必有多大出路。可是,自2016年以来,COB小间隔的开展,特别是高端商场的开展,却标明“技能立异永无极限”!

  

用商场实践说话,为何COB广受欢迎

  

国内高端大屏工程商场的领导者,威创表明,自2016年下半年向商场推出COB小间隔LED屏一年多的时刻,现已取得超越100项高端指挥调度中心的订单。COB小间隔,承担起了威创视听大屏增长量的大部分。

  

  

威创为新疆某用户供给的COB小间隔显控体系在CCTV归纳新闻中播出

  

为加强互联网信息、网络新闻事务及其他相关事务的批阅和日常监管,和谐相关部分做好网络文化阵地的规划和施行作业等,用户期望从涣散的相对独立的工作变成全体全方位的集中式工作。为此,威创为该项目供给了P1.2 COB显控体系,其弧面规划等针对性建造计划,更合适该项目工作人员许多,信息多样杂乱的运用环境。

  

国内LED封测企业,自2015年下半年开端进入大规划扩产周期。其间适当一部分新增产能被安排在COB这种封装技能上。这不只是是因为COB LED显现使用加快开展,包含照明使用、手机和电视机的背光源使用等,环亚平台也都纷繁进入COB这种芯片级封装年代。在根底的LED晶元厂商层面,小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰厚。台系企业分外垂青后者的商场潜力,并以为MIN-LED技能会是短期LED使用增量商场的主攻方向之一。

  

能够说COB技能的鼓起不是一个人的单打独斗,而是整个工业链的共识。从上游晶片、封装到下流使用,以及设备和资料厂商,都在支撑COB产品的开展。

  

工业链的全面看好,必定意味着COB技能有其独特优势——这些优势也是大屏商场,COB产品能够快速落地的要害。

  

首要,COB技能大屏幕在安稳性上更好。一方面,COB技能是芯片级封装,LED晶体颗粒直接触摸PCB板(无论是正装仍是倒装都是如此),这增加了LED晶体的可用散热传导面积,提升了散热才能。一起,这种芯片级的封装办法,是“彻底掩盖式”的,即给LED晶体穿上了一层100%的维护盔甲,有益于防潮、防磕碰。

  

另一方面,COB封装技能不需要表贴LED显现产品的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接进程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊进程实践是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的最大要素。COB恰是因为不需要回流焊进程,所以其死灯率只要表贴工艺的十分之一以下,安稳性大幅前进。

  

“关于LED大屏幕使用,尤其是指挥调度中心,安稳牢靠当属最中心需求”,威创以为,恰是这一点,让COB技能在高端小间隔LED使用商场具有肯定话语权。

  

其次,关于视听工程而言,视觉体会也是一个重要的“挑选点”。COB小间隔技能的特点是芯片级封装、光学树脂全掩盖。这种结构与传统表贴灯珠比较,在画质上具有极大的差异。

  

LED屏的高亮度是其优势,可是也是室内使用的下风。高亮炫光、高频改写的晕厥感、灯珠表贴的颗粒感,让led屏面临高端指挥调度中心这种“间隔近、观看时刻长”的使用时,分外“简单视觉疲惫”。后者是许多客户难以承受的缺陷。而COB小间隔技能,则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体会下风”。·伪互联网金融拖累行业 “两会”后或将分类监管

  

COB封装经过芯片级封装,取得了更优异的视频光学功能,画质更为舒适柔软、且没有显着的像素颗粒感,更为合适“更近间隔”、“室内环境光”、“更长时刻长时间观看”等条件下的使用。关于这种优势,威创用“比照一看就会爱上COB”来描述,充分说明了COB产品的商场体会优势。

  

“更高的安稳性、牢靠性”,“更好的观感和舒适度”这是COB小间隔能够成为下一代产品规范的“实践”支撑点。可是,这还不是COB技能的悉数优势。

  

面向未来,COB引领小间隔LED新打破

  

小间隔LED屏自从诞生之日起,就在不断的紧缩自己的点距目标。现在,国内现已有厂商推出0.7和0.8毫米间隔的产品。可是这种产品却并没有大规划量产和使用,在“商场化”上遇到了极限和天花板。小间隔LED的进一步技能开展必定要依靠根底工艺的前进和立异。COB技能就是这种新的先进工艺。

  

首要,COB小间隔LED技能有利于极小间隔、极很多灯珠条件下坏点率的操控。以不到SMD表贴工艺 十分之一的坏点率,完成产品更高牢靠性,完成高像素密度产品的商场化使用,COB技能见义勇为。

  

第二,选用芯片级封装工艺的COB技能,本质上是直接用封装替代了“表贴工艺先封装成灯珠后表贴”的两步工艺进程。作为更为简化的工程办法,其在平等使用规划下,特别是面临 “越来越小的”像素点时,其本钱改变更为可控。即,如果说P1.5间隔产品上,SMD表贴还能够靠价格优势说话,那么在P1.0及其以下间隔的产品上,SMD表贴比较COB的本钱优势就会反转。这是整个工程环节简化,以及芯片级直接大规划封装LED晶体带来的优势。

  

第三,作为未来LED显现职业的开展方向,小间隔产品上更小的晶体颗粒是绕不曩昔的出题。LED发光技能的前进,足以让更小的LED晶体颗粒具有满意的亮度、更低的发热量,并满意显现大屏的需求。而去集成更小的LED晶体颗粒,显着COB封装技能,比“先灯珠后表贴”的传统工程路途更合适。

  

  

LED显现屏技能路途

  

作为厂商,在挑选技能路途的时分,未来开展空间是十分重要的要素,LED显现屏幕往更小间隔开展,SMD技能遇到瓶颈,而COB技能在完成LED显现屏小/微间隔上优势显着,威创如此以为。2017年三星加强了小间隔LED屏在数字电影放映商场的推行、索尼加大了小间隔LED屏在制造级影视商场的推行。这两家巨子无一例外都是COB这样的封装级技能的支撑者。而从产品研制视点看,索尼在2012年就曾展现根据MINI-LED颗粒的、芯片级封装、仅有0.5毫米间隔的LED屏产品。我国台湾地区的LED上游工业,更是以为2018年开端MINI-LED产品的“屏型使用”,包含小间隔LED屏、直下式液晶背光源产品会进入加快开展阶段。

  

  

威创为茅台集团会议中心供给的COB小间隔LED显控体系

  

P1.5 COB及可视化解决计划使用

  

2017年9月份从科技部传来音讯:COB作为未来小间隔LED的开展方向,获国家“十三五” 要点科研项目——战略性先进电子资料?新式显现课题的立项赞助,主要任务是打破传统小间隔LED显现技能的缺乏及约束。

  

COB凭仗其显着优势,取得世界大厂的挑选、业界上游的认可及政府的支撑,使得COB技能必定是未来小间隔LED产品的要害开展方向。——这是为何业界称COB为小间隔LED屏第二代产品的中心原因地点。

  

当然,即便是一项十分优异的技能,COB小间隔也不可能一上来就占据悉数商场,从高端开端、逐渐遍及,这个进程也曾经是曩昔6年表贴小间隔LED大屏产品“走过的路途”。只不过,现在轮到COB小间隔产品。再次演绎先占据高端后遍及化的“商场迭代”进程了。(来历:楚北网)

  

   LED屏LED芯片COB

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