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环亚国际ag886散热技能技能打破 无封装LED将现身

来源:http://www.ssjiaj.com 责任编辑:ag88环亚 2018-09-26 16:20

  散热技能技能打破 无封装LED将现身

  除了从体系视点强化散热功能外,跟着LED照明的使用遍及,环亚国际ag886!关于散热基板的要求日趋苛刻,LED基板资料及技能在近年的开发也有所开展,现在最新的趋势是关于硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)的研制。基本上,因为蓝宝石基板面对技能瓶颈,LED厂商正活跃寻觅新的基板资料,而硅基氮化镓可削减热膨胀差异系数,不仅能强化LED发光强度,更能够大幅下降制作本钱、进步散热体现,因而成为了业界争相开展的新技能。

  例如普瑞光电(Bridgelux)与东芝(Toshiba)协作开宣布硅基氮化镓白光LED,并在上一年十月在日本加贺市(Kaga)的8英寸晶圆厂完成量产。东芝与普瑞光电是自2012年1月起开端协作,结合普瑞的长晶和LED芯片结构,以及东芝先进的硅制作工艺,两边成功开宣布最大光输出到达614毫瓦的LED芯片,尺度仅1.1平方毫米,最大光输出量到达614毫瓦。东芝企业副总裁暨半导体和贮存产品子公司履行副总裁MakotoHideshima表明,在东芝与普瑞光电的严密协作下,8英寸硅基氮化镓LED已到达最佳效能。

  

散热技能技能打破 无封装LED将现身

  

普瑞光电(Bridgelux)与东芝(Toshiba)协作开发8英寸硅基氮化镓LED

  此外,中国大陆厂商晶能光电(江西)有限公司也已量产硅基氮化镓LED芯片,w66利来国际老牌其操作电流为350毫安,发光功率已达每瓦120流明,首要确定室表里和便携式照明使用,并已有二十多家客户开端导入规划,该公司将于本年由6英寸晶圆导入8英寸晶圆制作。另据悉,欧司朗光电半导体、飞利浦照明、韩国三星集团等都已活跃投入到硅基氮化镓LED的开发生产中。

  

   LED照明硅基氮化镓散热基板

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