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环亚国际ag886可挠曲金属封装基板在高功率LED中的使用

来源:http://www.ssjiaj.com 责任编辑:ag88环亚 2018-09-18 17:39

  可挠曲金属封装基板在高功率LED中的使用

   现在LED封装基板散热规划,大致分红LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。运用高热传导材时,封装内部的温差会变小,环亚国际ag886。此刻暖流不会呈局部性会集,LED芯片全体发作的暖流,呈放射状流至封装内部各旮旯,所以运用高热传导资料,可进步内部的热扩散性。

   金属高散热基板资料可分红硬质与可挠曲两种基板。结构上,硬质基板归于传统金属资料,金属LED封装基板选用铝与铜等资料,绝缘层部分多采充填高热传导性无机填充物,具有高热传导性、加工性、电磁波遮盖性、耐热冲击性等金属特性,厚度方面一般大于1mm,大多都广泛应用在LED灯具模块,与照明模块等,技术上是与铝质基板具相同高热传导才能,在高散热要求下,适当有才能担任高功率LED封装资料。
 

  

  
可挠曲基板的呈现,原希望应用在轿车导航的LCD背光模块薄形化需求而开发,以及高功率LED能够完结立体封装要求下发作,根本上可挠曲基板以铝为资料,是运用铝的高热传导性与轻量化特性,PI针对蜡烛灯泡使用推出超紧凑LED,制成高密度封装基板,透过铝质基板薄板化后,到达可挠曲特性,而且也能够具高热传导特性。不过,金属封装基板的缺陷是,金属热膨胀系数很大,当与低热膨胀系数陶瓷芯片焊接时,简单受热循环冲击,所以当运用氮化铝封装时,金属封装基板可能会发作不协调现象,因而必需战胜LED中,各种不同热膨胀系数资料,所形成的热应力差异,进步封装基板的可靠性。

   高热传导挠曲基板,是在绝缘层黏贴金属箔,尽管根本结构与传统挠曲基板完全相同,不过在绝缘层方面,是选用软质环氧树脂充填高热传导性无机填充物,因而具有8W/m‧K的高热传导性,一起还兼具柔软可挠曲、高热传导特性与高可靠性,此外可挠曲基板还能够按照客户需求,利来国际最给利的老牌。可将单面单层板规划成单面双层、双面双层结构。依据试验成果显现,运用高热传导挠曲基板时,LED的温度大约下降摄氏100度,这代表着温度形成LED运用寿命下降的问题,将可因改变基板规划而大幅改进。

   高热传导挠曲基板不光能够用于高功率LED外,还可应用在其它高功率半导体组件上,适用于空间有限、或是高密度封装等环境。不过,只是依靠封装基板,往往无法满意实践需求,因而基板外围资料的合作也变得益形重要。(小汤)

  
 

  

   可挠曲金属封装高功率LED

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